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標準封裝集成電路元件 STGD6NC60HT4
電壓 - 集電極發射極擊穿(最大) | 600V |
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的VCE(on)(最大)@ VGE,IC | 2.5V @ 15V, 3A |
測試條件 | 390V, 3A, 10 Ohm, 15V |
Td(開/關)@ 25°C | 12ns/76ns |
開關能量 | 20µJ (on), 68µJ (off) |
供應商設備封裝 | DPAK |
系列 | PowerMESH™ |
功率 - 最大 | 56W |
封装 | Cut Tape (CT) |
封裝/箱體 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
其他名稱 | 497-5113-1 |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入類型 | Standard |
IGBT類型 | - |
柵極電荷 | 13.6nC |
詳細說明 | IGBT 600V 15A 56W Surface Mount DPAK |
電流 - 集電極脈衝(ICM) | 21A |
電流 - 集電極(Ic)(最大) | 15A |
基礎部件號 | STG*6NC |