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標準封裝集成電路元件 STGD3NB60SD-1
電壓 - 集電極發射極擊穿(最大) | 600V |
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的VCE(on)(最大)@ VGE,IC | 1.5V @ 15V, 3A |
測試條件 | 480V, 3A, 1 kOhm, 15V |
Td(開/關)@ 25°C | 125µs/3.4µs |
開關能量 | 1.1mJ (on), 1.15mJ (off) |
供應商設備封裝 | DPAK |
系列 | PowerMESH™ |
反向恢復時間(trr) | 1.7µs |
功率 - 最大 | 48W |
封装 | Tube |
封裝/箱體 | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
工作溫度 | 175°C (TJ) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入類型 | Standard |
IGBT類型 | - |
柵極電荷 | 18nC |
詳細說明 | IGBT 600V 6A 48W Surface Mount DPAK |
電流 - 集電極脈衝(ICM) | 25A |
電流 - 集電極(Ic)(最大) | 6A |
基礎部件號 | STG*3NB |