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標準封裝集成電路元件 17553LF
線規 | 17 AWG, 18 SWG |
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類型 | Wire Solder |
儲存/製冷溫度 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 60 Months |
系列 | - |
處理 | Lead Free |
其他名稱 | 17553LF-ND 243-1362 |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
融化點 | 440°F (227°C) |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 3.53 oz (100g) |
助焊劑類型 | Rosin Activated (RA) |
直徑 | 0.047" (1.19mm) |
詳細說明 | Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 17 AWG, 18 SWG Spool, 3.53 oz (100g) |
組成 | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |