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標準封裝集成電路元件 17554
線規 | 21 AWG, 22 SWG |
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重量 | 0.551 lb (249.93g) |
類型 | Wire Solder |
儲存/製冷溫度 | - |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | - |
處理 | Leaded |
融化點 | 360°F (180°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Not applicable / Not applicable |
形成 | Spool, 8.8 oz (250g) |
助焊劑類型 | Rosin Activated (RA) |
直徑 | 0.030" (0.76mm) |
詳細說明 | Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn60Pb40 (60/40) 21 AWG, 22 SWG Spool, 8.8 oz (250g) |
組成 | Sn60Pb40 (60/40) |