25-7068-1404的標籤和主體標記可在訂購後提供。
有現貨: 54201
我們的25-7068-1404的庫存分銷商非常有競爭力。通過使用快速RFQ表單,請查看25-7068-1404最新的PIRCE,庫存和交貨時間。我們對25-7068-1404質量和真實性的承諾是堅定不移的,我們已經實施了嚴格的質量檢查和交付過程,以確保25-7068-1404的完整性。您還可以在此處找到25-7068-1404數據表。
標準封裝集成電路元件 25-7068-1404
線規 | 16 AWG, 18 SWG |
---|---|
類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | 48 |
處理 | Lead Free |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 4 lbs (1.81kg) |
助焊劑類型 | Rosin Activated (RA) |
直徑 | 0.050" (1.27mm) |
詳細說明 | Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 16 AWG, 18 SWG Spool, 4 lbs (1.81kg) |
組成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |