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標準封裝集成電路元件 25-7040-0061
線規 | 14 AWG, 16 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 36 Months |
系列 | 44 |
處理 | Lead Free |
其他名稱 | 25-7040-0061-ND KE1924 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 430°F (221°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 4 lbs (1.81kg) |
助焊劑類型 | Rosin Activated (RA) |
直徑 | 0.062" (1.57mm) |
詳細說明 | Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) 14 AWG, 16 SWG Spool, 4 lbs (1.81kg) |
組成 | Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5) |