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標準封裝集成電路元件 BP100-0.005-00-1112
用法 | - |
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類型 | Sheet, Tape |
厚度 | 0.0050" (0.127mm) |
熱阻率 | 0.52°C/W |
導熱係數 | 0.8 W/m-K |
形狀 | Rectangular |
系列 | Bond-Ply® 100 |
大綱 | 304.80mm x 279.40mm |
其他名稱 | BER246 BG410824 BG426657 BOND PLY 105 11X12" BP1000005001112 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Polyimide |
製造商標準交貨期 | 2 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
顏色 | White |
背襯,載體 | Fiberglass |
膠粘劑 | Adhesive - Both Sides |