有現貨: 55701
我們的BP100-0.005-00-1010的庫存分銷商非常有競爭力。通過使用快速RFQ表單,請查看BP100-0.005-00-1010最新的PIRCE,庫存和交貨時間。我們對BP100-0.005-00-1010質量和真實性的承諾是堅定不移的,我們已經實施了嚴格的質量檢查和交付過程,以確保BP100-0.005-00-1010的完整性。您還可以在此處找到BP100-0.005-00-1010數據表。
標準封裝集成電路元件 BP100-0.005-00-1010
用法 | - |
---|---|
類型 | Sheet, Tape |
厚度 | 0.0050" (0.127mm) |
熱阻率 | 0.52°C/W |
導熱係數 | 0.8 W/m-K |
形狀 | Square |
系列 | Bond-Ply® 100 |
大綱 | 254.00mm x 254.00mm |
其他名稱 | BER158 BOND PLY 105 10X10" |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Polyimide |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad White 254.00mm x 254.00mm Square Adhesive - Both Sides |
顏色 | White |
背襯,載體 | Fiberglass |
膠粘劑 | Adhesive - Both Sides |