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標準封裝集成電路元件 HSEC8-110-01-L-DV-A-BL-K-TR
終止 | Solder |
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系列 | Edge Rate™ HSEC8 |
讀出 | Dual |
瀝青 | 0.031" (0.80mm) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
行數 | 2 |
位置/灣/行 | 10 |
位數 | 20 |
安裝類型 | Surface Mount |
材料 - 絕緣體 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
法蘭特點 | - |
特徵 | Board Guide, Board Lock |
聯繫人類型 | Cantilever |
觸點材料 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 | 10.0µin (0.25µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
顏色 | Black |
卡的種類 | Non Specified - Dual Edge |
卡厚度 | 0.063" (1.60mm) |