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標準封裝集成電路元件 AS4C64M16D3B-12BIN
寫週期時間 - 字,頁 | 15ns |
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電壓 - 電源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
技術 | SDRAM - DDR3 |
供應商設備封裝 | 96-FBGA (13x9) |
系列 | - |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 96-TFBGA |
工作溫度 | -40°C ~ 95°C (TC) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
內存類型 | Volatile |
內存大小 | 1Gb (64M x 16) |
內存接口 | Parallel |
內存格式 | DRAM |
製造商標準交貨期 | 8 Weeks |
詳細說明 | SDRAM - DDR3 Memory IC 1Gb (64M x 16) Parallel 800MHz 20ns 96-FBGA (13x9) |
時鐘頻率 | 800MHz |
訪問時間 | 20ns |