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標準封裝集成電路元件 386851
線規 | 23 AWG, 24 SWG |
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重量 | 1.1 lbs (499g) |
類型 | Wire Solder |
儲存/製冷溫度 | - |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | C502 |
處理 | Leaded |
其他名稱 | 82-129 MM00975 |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
融化點 | 361°F (183°C) |
製造商標準交貨期 | 11 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | 0.022" (0.56mm) |
詳細說明 | Leaded No-Clean Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 23 AWG, 24 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn63Pb37 (63/37) |