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標準封裝集成電路元件 PA-SOD3SM18-18
尺寸/尺寸 | 0.950" L x 0.500" W (24.13mm x 12.70mm) |
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系列 | - |
原型板類型 | SMD to DIP |
瀝青 | 0.050" (1.27mm) |
包接受 | SOIC |
其他名稱 | 309-1123 PA-SOD3SM18-18-ND Q3927005B Q7361491 |
位數 | 18 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | 0.031" (0.79mm) 1/32" |