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標準封裝集成電路元件 FX18-60P-0.8SV10
系列 | FunctionMax™ FX18 |
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瀝青 | 0.031" (0.80mm) |
封装 | Tray |
其他名稱 | FX1860P08SV10 H12009 |
行數 | 2 |
位數 | 60 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
配接層疊高度 | 25mm, 30mm |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
板上方高度 | 0.734" (18.65mm) |
特徵 | Board Guide |
詳細說明 | 60 Position Connector Header, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold |
觸點塗層厚度 | 3.90µin (0.099µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
連接器類型 | Header, Outer Shroud Contacts |