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標準封裝集成電路元件 AS4C256M32MD2-18BCN
電壓 - 電源 | 1.2V, 1.8V |
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技術 | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
供應商設備封裝 | 134-FBGA (11.5x11.5) |
系列 | - |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 134-VFBGA |
工作溫度 | -25°C ~ 85°C (TC) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
內存類型 | Volatile |
內存大小 | 8Gb (256M x 32) |
內存格式 | DRAM |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 8Gb (256M x 32) 533MHz 134-FBGA (11.5x11.5) |
時鐘頻率 | 533MHz |