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標準封裝集成電路元件 558-10-504M29-001104
類型 | BGA |
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終止郵政長度 | 0.086" (2.20mm) |
終止 | Solder |
系列 | 558 |
瀝青 - 郵政 | 0.050" (1.27mm) |
間距 - 配合 | 0.050" (1.27mm) |
封装 | Bulk |
工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
位置或引腳數目(柵極) | 504 (29 x 29) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
製造商標準交貨期 | 8 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
外殼材料 | FR4 Epoxy Glass |
特徵 | Closed Frame |
目前評級 | 1A |
接觸電阻 | 10 mOhm |
聯繫材料 - 郵政 | Brass |
觸點材料 - 接合 | Brass |
觸點塗層厚度 - 柱 | 10.0µin (0.25µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 10.0µin (0.25µm) |
聯繫我們 | Gold |
接觸完成 - 接合 | Gold |