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標準封裝集成電路元件 91-7059-8825
線規 | 22 AWG, 23 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 36 Months |
系列 | 245 |
處理 | Lead Free |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 423°F (217°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 17.64 oz (500g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | 0.025" (0.64mm) |
詳細說明 | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) 22 AWG, 23 SWG Spool, 17.64 oz (500g) |
組成 | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |