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標準封裝集成電路元件 FF23MR12W1M1B11BOMA1
VGS(TH)(最大)@標識 | 5.55V @ 20mA |
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供應商設備封裝 | Module |
系列 | CoolSiC™ |
RDS(ON)(最大值)@標識,柵極電壓 | 23 mOhm @ 50A, 15V |
功率 - 最大 | 20mW |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | Module |
其他名稱 | SP001602224 |
工作溫度 | -40°C ~ 150°C (TJ) |
安裝類型 | Chassis Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS Compliant |
輸入電容(Ciss)(Max)@ Vds | 3950pF @ 800V |
柵極電荷(Qg)(Max)@ Vgs | 125nC @ 15V |
FET型 | 2 N-Channel (Dual) |
FET特點 | Silicon Carbide (SiC) |
漏極至源極電壓(Vdss) | 1200V (1.2kV) |
詳細說明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 50A 20mW Chassis Mount Module |
電流 - 25°C連續排水(Id) | 50A |