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標準封裝集成電路元件 EB63-S0D5040X-6
終止 | Solder |
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系列 | EB6 |
讀出 | Dual |
瀝青 | 0.125" (3.18mm) |
封装 | Bulk |
工作溫度 | -65°C ~ 125°C |
行數 | 2 |
位置/灣/行 | 50 |
位數 | 100 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
材料 - 絕緣體 | Polyester Thermoplastic, Glass Filled |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
法蘭特點 | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
特徵 | - |
聯繫人類型 | Cantilever |
觸點材料 | Phosphor Bronze |
觸點塗層厚度 | - |
觸點表面塗層 | Gold |
顏色 | Black |
卡的種類 | Non Specified - Dual Edge |
卡厚度 | 0.054" ~ 0.071" (1.37mm ~ 1.80mm) |