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標準封裝集成電路元件 PA-SSD3SM18-08
尺寸/尺寸 | 0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm) |
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系列 | - |
原型板類型 | SMD to DIP |
瀝青 | 0.026" (0.65mm) |
包接受 | SSOP, TSSOP |
其他名稱 | 309-1128 PA-SSD3SM18-08-ND Q2358574 Q5799823B |
位數 | 8 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |