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標準封裝集成電路元件 BU080Z-178-HT
類型 | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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終止郵政長度 | 0.059" (1.50mm) |
終止 | Solder |
系列 | BU-178HT |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Tube |
其他名稱 | BU080Z178HT ED2202 |
工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
位置或引腳數目(柵極) | 8 (2 x 4) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
外殼材料 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
特徵 | Open Frame |
目前評級 | 1A |
接觸電阻 | 7 mOhm |
聯繫材料 - 郵政 | Brass |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 - 柱 | Flash |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 78.7µin (2.00µm) |
聯繫我們 | Copper |
接觸完成 - 接合 | Gold |