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標準封裝集成電路元件 Q3-0.005-00-02
用法 | TO-3 |
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類型 | Pad, Sheet |
厚度 | 0.0050" (0.127mm) |
熱阻率 | 0.35°C/W |
導熱係數 | 2.0 W/m-K |
形狀 | Rhombus |
系列 | Q-Pad® 3 |
大綱 | 45.21mm x 31.75mm |
其他名稱 | BER123 Q3-02 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Elastomer |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad Black 45.21mm x 31.75mm Rhombus |
顏色 | Black |
背襯,載體 | Fiberglass |
膠粘劑 | - |