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標準封裝集成電路元件 CAS300M12BM2
VGS(TH)(最大)@標識 | 2.3V @ 15mA (Typ) |
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供應商設備封裝 | Module |
系列 | Z-FET™ |
RDS(ON)(最大值)@標識,柵極電壓 | 5.7 mOhm @ 300A, 20V |
功率 - 最大 | 1660W |
封装 | Bulk |
封裝/箱體 | Module, Screw Terminals |
工作溫度 | 150°C (TJ) |
安裝類型 | Chassis Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
製造商標準交貨期 | 52 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入電容(Ciss)(Max)@ Vds | 11700pF @ 600V |
柵極電荷(Qg)(Max)@ Vgs | 1025nC @ 20V |
FET型 | 2 N-Channel (Half Bridge) |
FET特點 | Silicon Carbide (SiC) |
漏極至源極電壓(Vdss) | 1200V (1.2kV) |
詳細說明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1200V (1.2kV) 423A (Tc) 1660W Chassis Mount Module |
電流 - 25°C連續排水(Id) | 423A (Tc) |