JBB75DYFD的標籤和主體標記可在訂購後提供。
有現貨: 58372
我們的JBB75DYFD的庫存分銷商非常有競爭力。通過使用快速RFQ表單,請查看JBB75DYFD最新的PIRCE,庫存和交貨時間。我們對JBB75DYFD質量和真實性的承諾是堅定不移的,我們已經實施了嚴格的質量檢查和交付過程,以確保JBB75DYFD的完整性。您還可以在此處找到JBB75DYFD數據表。
標準封裝集成電路元件 JBB75DYFD
終止 | Solder |
---|---|
系列 | - |
讀出 | Dual |
瀝青 | 0.050" (1.27mm) |
封装 | Tube |
工作溫度 | -65°C ~ 150°C |
行數 | 2 |
位置/灣/行 | 75 |
位數 | 150 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 - 絕緣體 | Polyamide (PA9T), Nylon 9T |
製造商標準交貨期 | 3 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
法蘭特點 | Flush Mount, Top Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
特徵 | - |
聯繫人類型 | Cantilever |
觸點材料 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 | 10.0µin (0.25µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
顏色 | Black |
卡的種類 | Non Specified - Dual Edge |
卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |