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標準封裝集成電路元件 DF33-8DP-3.3DSA(24)
額定電壓 | 500V |
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終止 | Solder |
樣式 | Board to Cable/Wire |
遮罩 | Shrouded - 4 Wall |
系列 | EnerBee™ DF33 |
行間距 - 配合 | 0.228" (5.80mm) |
間距 - 配合 | 0.130" (3.30mm) |
封装 | Tray |
總接觸長度 | - |
其他名稱 | *DF33-8DP-3.3DSA(24) DF338DP33DSA24 H11639 |
工作溫度 | -35°C ~ 85°C |
行數 | 2 |
加載位置的數目 | All |
位數 | 8 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
配接層疊高度 | 17.6mm |
製造商標準交貨期 | 16 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
差分數據傳輸 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
絕緣高度 | 0.453" (11.50mm) |
絕緣顏色 | Natural |
防護等級 | - |
特徵 | Board Guide |
緊固型 | Locking Ramp |
詳細說明 | Connector Header Through Hole 8 position 0.130" (3.30mm) |
目前評級 | - |
聯繫人類型 | Male Pin |
接觸形狀 | Square |
觸點材料 | Copper Alloy |
聯繫人長度 - 職位 | 0.118" (3.00mm) |
接觸長度 - 接合 | - |
觸點塗層厚度 - 柱 | - |
觸點鍍層厚度 - 配合 | - |
聯繫我們 | Tin |
接觸完成 - 接合 | Tin |
連接器類型 | Header |
應用 | - |