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標準封裝集成電路元件 DTD123TSTP
電壓 - 集電極發射極擊穿(最大) | 40V |
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Vce飽和(最大)@ IB,IC | 300mV @ 2.5mA, 50mA |
晶體管類型 | NPN - Pre-Biased |
供應商設備封裝 | SPT |
系列 | - |
電阻器 - 基座(R1) | 2.2 kOhms |
功率 - 最大 | 300mW |
封装 | Tape & Reel (TR) |
封裝/箱體 | SC-72 Formed Leads |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
頻率 - 轉換 | 200MHz |
詳細說明 | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) NPN - Pre-Biased 40V 500mA 200MHz 300mW Through Hole SPT |
直流電流增益(HFE)(最小值)@ IC,的Vce | 100 @ 50mA, 5V |
電流 - 集電極截止(最大) | 500nA (ICBO) |
電流 - 集電極(Ic)(最大) | 500mA |
基礎部件號 | DTD123 |