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標準封裝集成電路元件 24-7050-9709
線規 | 20 AWG, 22 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 36 Months |
系列 | 285 |
處理 | Lead Free |
其他名稱 | 24-7050-9709-ND KE1885 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | Rosin Mildly Activated (RMA) |
直徑 | 0.031" (0.79mm) |
詳細說明 | Lead Free Rosin Mildly Activated (RMA) Wire Solder Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7) |