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標準封裝集成電路元件 115-93-964-41-001000
類型 | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing |
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終止郵政長度 | 0.108" (2.74mm) |
終止 | Solder |
系列 | 115 |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Tube |
其他名稱 | 11593-96441001000 1159396441001000 |
工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
位置或引腳數目(柵極) | 64 (2 x 32) |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | - |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
外殼材料 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
特徵 | Open Frame |
目前評級 | 3A |
接觸電阻 | - |
聯繫材料 - 郵政 | Brass Alloy |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 - 柱 | 200.0µin (5.08µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 30.0µin (0.76µm) |
聯繫我們 | Tin-Lead |
接觸完成 - 接合 | Gold |