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標準封裝集成電路元件 10018783-00103TLF
終止 | Solder, Staggered |
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系列 | - |
讀出 | Dual |
瀝青 | 0.039" (1.00mm) |
封装 | Tray |
工作溫度 | -55°C ~ 85°C |
行數 | 2 |
位置/灣/行 | - |
位數 | 164 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 - 絕緣體 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
法蘭特點 | - |
特徵 | Board Guide, Locking Ramp |
聯繫人類型 | - |
觸點材料 | Copper Alloy |
觸點塗層厚度 | 30.0µin (0.76µm) |
觸點表面塗層 | Gold or Gold, GXT™ |
顏色 | White |
卡的種類 | PCI Express™ |
卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |