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標準封裝集成電路元件 412183
線規 | 18 AWG, 19 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | C511™ |
處理 | Lead Free |
融化點 | 423°F (217°C) |
製造商標準交貨期 | 10 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS non-compliant |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | 0.040" (1.02mm) |
詳細說明 | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) 18 AWG, 19 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) |