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標準封裝集成電路元件 FDZ1323NZ
VGS(TH)(最大)@標識 | 1.2V @ 250µA |
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供應商設備封裝 | 6-WLCSP (1.3x2.3) |
系列 | PowerTrench® |
RDS(ON)(最大值)@標識,柵極電壓 | 13 mOhm @ 1A, 4.5V |
功率 - 最大 | 500mW |
封装 | Tape & Reel (TR) |
封裝/箱體 | 6-XFBGA, WLCSP |
其他名稱 | FDZ1323NZTR |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
製造商標準交貨期 | 42 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入電容(Ciss)(Max)@ Vds | 2055pF @ 10V |
柵極電荷(Qg)(Max)@ Vgs | 24nC @ 10V |
FET型 | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
FET特點 | Logic Level Gate |
漏極至源極電壓(Vdss) | 20V |
詳細說明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 10A 500mW Surface Mount 6-WLCSP (1.3x2.3) |
電流 - 25°C連續排水(Id) | 10A |