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標準封裝集成電路元件 SMDLTLFP50T3
線規 | - |
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重量 | 0.113 lb (51.26g) |
類型 | Solder Paste |
儲存/製冷溫度 | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
航運信息 | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 6 Months |
系列 | - |
處理 | Lead Free |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
融化點 | 281°F (138°C) |
製造商標準交貨期 | 3 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Jar, 1.76 oz (50g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | - |
詳細說明 | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 1.76 oz (50g) |
組成 | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |