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標準封裝集成電路元件 PA-QSD3SM18-16
尺寸/尺寸 | 0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm) |
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系列 | - |
原型板類型 | SMD to DIP |
瀝青 | 0.025" (0.64mm) |
包接受 | QSOP |
其他名稱 | 309-1117 PAQSD3SM1816 |
位數 | 16 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |