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標準封裝集成電路元件 FDM606P
VGS(TH)(最大)@標識 | 1.5V @ 250µA |
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Vgs(最大) | ±8V |
技術 | MOSFET (Metal Oxide) |
供應商設備封裝 | 8-MLP, MicroFET (3x2) |
系列 | PowerTrench® |
RDS(ON)(最大值)@標識,柵極電壓 | 30 mOhm @ 6.8A, 4.5V |
功率耗散(最大) | 1.92W (Ta) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
封裝/箱體 | 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入電容(Ciss)(Max)@ Vds | 2200pF @ 10V |
柵極電荷(Qg)(Max)@ Vgs | 30nC @ 4.5V |
FET型 | P-Channel |
FET特點 | - |
驅動電壓(最大Rds開,最小Rds開) | 1.8V, 4.5V |
漏極至源極電壓(Vdss) | 20V |
詳細說明 | P-Channel 20V 6.8A (Tc) 1.92W (Ta) Surface Mount 8-MLP, MicroFET (3x2) |
電流 - 25°C連續排水(Id) | 6.8A (Tc) |