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標準封裝集成電路元件 STGB30NC60KT4
電壓 - 集電極發射極擊穿(最大) | 600V |
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的VCE(on)(最大)@ VGE,IC | 2.7V @ 15V, 20A |
測試條件 | 480V, 20A, 10 Ohm, 15V |
Td(開/關)@ 25°C | 29ns/120ns |
開關能量 | 350µJ (on), 435µJ (off) |
供應商設備封裝 | D2PAK |
系列 | PowerMESH™ |
功率 - 最大 | 185W |
封装 | Tape & Reel (TR) |
封裝/箱體 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
其他名稱 | 497-7009-2 |
工作溫度 | -55°C ~ 150°C (TJ) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
輸入類型 | Standard |
IGBT類型 | - |
柵極電荷 | 96nC |
詳細說明 | IGBT 600V 60A 185W Surface Mount D2PAK |
電流 - 集電極脈衝(ICM) | 125A |
電流 - 集電極(Ic)(最大) | 60A |
基礎部件號 | STG*30NC |