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標準封裝集成電路元件 24-3554-18
類型 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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終止郵政長度 | 0.110" (2.78mm) |
終止 | Solder |
系列 | 55 |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Bulk |
工作溫度 | -55°C ~ 250°C |
位置或引腳數目(柵極) | 24 (2 x 12) |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
製造商標準交貨期 | 6 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
外殼材料 | Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled |
特徵 | Closed Frame |
目前評級 | 1A |
接觸電阻 | - |
聯繫材料 - 郵政 | Beryllium Nickel |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Nickel |
觸點塗層厚度 - 柱 | 50.0µin (1.27µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 50.0µin (1.27µm) |
聯繫我們 | Nickel Boron |
接觸完成 - 接合 | Nickel Boron |