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標準封裝集成電路元件 CYV15G0404RB-BGXC
電壓 - 電源 | 3.135 V ~ 3.465 V |
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供應商設備封裝 | 256-BGA (27x27) |
系列 | HOTlink II™ |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 256-LBGA Exposed Pad |
工作溫度 | 0°C ~ 70°C |
電路數 | 4 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 5 (48 Hours) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
接口 | LVTTL |
包括 | - |
功能 | Deserializer |
詳細說明 | Telecom IC Deserializer 256-BGA (27x27) |
供電 | 900mA |
基礎部件號 | CY*15G04 |