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標準封裝集成電路元件 10058835-1000LF
終止 | Solder |
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系列 | HPCE® |
讀出 | Dual |
瀝青 | 0.029" (0.75mm) |
封装 | Tray |
其他名稱 | 100588351000LF 609-3133 |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C |
行數 | 2 |
位置/灣/行 | 85 |
位數 | 170 |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 - 絕緣體 | - |
製造商標準交貨期 | 14 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
法蘭特點 | - |
特徵 | Board Guide |
聯繫人類型 | - |
觸點材料 | Copper Alloy |
觸點塗層厚度 | 30.0µin (0.76µm) |
觸點表面塗層 | Gold |
顏色 | Black |
卡的種類 | MicroTCA™ |
卡厚度 | 0.062" (1.57mm) |