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標準封裝集成電路元件 216-6278-00-3303
類型 | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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終止郵政長度 | 0.110" (2.78mm) |
終止 | Solder |
系列 | OEM |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Bulk |
其他名稱 | 2-001604840000033003 2.16628E+12 2001604840-000033003 216-4840-00-3303 2166278003303 3M1603 51138-76511-8 5113876511 51138765118 5400733859 54007338598 7010304839 80-6101-2435-8 80610124358 JE-1500-9273-0 JE150092730 |
工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
位置或引腳數目(柵極) | 16 (2 x 8) |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
製造商標準交貨期 | 8 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
外殼材料 | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
特徵 | Closed Frame |
目前評級 | 1A |
接觸電阻 | - |
聯繫材料 - 郵政 | Beryllium Copper |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 - 柱 | 250.0µin (6.35µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 250.0µin (6.35µm) |
聯繫我們 | Gold |
接觸完成 - 接合 | Gold |