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標準封裝集成電路元件 TGF45-07870787-059
用法 | - |
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類型 | Gap Filler Pad, Sheet |
厚度 | 0.0591" (1.500mm) |
熱阻率 | - |
導熱係數 | - |
形狀 | Square |
系列 | TGF45 |
大綱 | 199.90mm x 199.90mm |
材料 | Aluminum Oxide filled Silicone |
製造商標準交貨期 | 4 Weeks |
詳細說明 | Thermal Pad 199.90mm x 199.90mm Square |
顏色 | - |
背襯,載體 | - |
膠粘劑 | - |