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標準封裝集成電路元件 MMF006630
線規 | - |
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類型 | Solder Paste |
儲存/製冷溫度 | 41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C) |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 9 Months |
系列 | - |
處理 | Lead Free |
其他名稱 | 1240-FPA |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C) |
製造商標準交貨期 | 8 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Jar, 1 oz (28g) |
助焊劑類型 | - |
直徑 | - |
詳細說明 | Lead Free Solder Paste Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) Jar, 1 oz (28g) |
組成 | Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2) |