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標準封裝集成電路元件 10119130-B0C-30DLF
額定電壓 | - |
---|---|
終止 | Press-Fit |
系列 | XCede® |
瀝青 | - |
封装 | Bulk |
工作溫度 | - |
行數 | - |
加載位置的數目 | All |
位數 | - |
列數 | 6 |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
特徵 | Key |
目前評級 | - |
觸點佈局,典型 | 36 Signal Pairs, 39 Ground |
觸點塗層厚度 | 30.0µin (0.76µm) |
觸點表面塗層 | Gold or Gold, GXT™ |
連接器用途 | Backplane |
連接器類型 | Header, Male Pins and Blades |
連接器類型 | XCede®, Guide Left |
顏色 | Black |