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標準封裝集成電路元件 TXBF-019-025U
寬度 | - |
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類型 | Top Mount |
熱阻@自然 | 150.00°C/W |
熱阻@強制氣流 | - |
形狀 | Cylindrical |
系列 | Fan Top |
功耗@溫升 | - |
冷卻式包裝 | TO-18 |
其他名稱 | 294-1140 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料表面處理 | - |
材料 | Beryllium Copper |
長度 | - |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
身高關閉基地(FIN的高度) | 0.250" (6.35mm) |
直徑 | 0.500" (12.70mm) OD |
詳細說明 | Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount |
固定方法 | Press Fit |