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標準封裝集成電路元件 TI900-30-30-0.12
用法 | - |
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類型 | Conductive Insulator Pad |
厚度 | 0.0050" (0.127mm) |
熱阻率 | - |
導熱係數 | 1.8 W/m-K |
形狀 | Square |
系列 | Ti900 |
大綱 | 30.00mm x 30.00mm |
其他名稱 | 1168-1507 TI9003030012 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Silicone |
製造商標準交貨期 | 12 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad White 30.00mm x 30.00mm Square |
顏色 | White |
背襯,載體 | Viscose |
膠粘劑 | - |