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標準封裝集成電路元件 240-4846-00-3303
類型 | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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終止郵政長度 | 0.110" (2.78mm) |
終止 | Solder |
系列 | OEM |
瀝青 - 郵政 | 0.100" (2.54mm) |
間距 - 配合 | 0.100" (2.54mm) |
封装 | Bulk |
其他名稱 | 2004004846-000033003 3M4003 5400733839 54007338390 80-6101-2413-5 80610124135 JE-1509-0098-1 JE150900981 |
工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
位置或引腳數目(柵極) | 40 (2 x 20) |
安裝類型 | Through Hole |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料可燃性額定值 | UL94 V-0 |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
外殼材料 | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
特徵 | Closed Frame |
目前評級 | 1A |
接觸電阻 | 15 mOhm |
聯繫材料 - 郵政 | Beryllium Copper |
觸點材料 - 接合 | Beryllium Copper |
觸點塗層厚度 - 柱 | 250.0µin (6.35µm) |
觸點鍍層厚度 - 配合 | 250.0µin (6.35µm) |
聯繫我們 | Gold |
接觸完成 - 接合 | Gold |