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標準封裝集成電路元件 CPU .63X.63
用法 | CPU |
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類型 | Pad, Sheet |
厚度 | 0.0050" (0.127mm) |
熱阻率 | - |
導熱係數 | 0.6 W/m-K |
形狀 | Square |
系列 | CPU Pad™ |
大綱 | 16.00mm x 16.00mm |
其他名稱 | BER133 |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | Thermal Pad Tan 16.00mm x 16.00mm Square |
顏色 | Tan |
背襯,載體 | - |
膠粘劑 | - |