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標準封裝集成電路元件 TC58BVG0S3HBAI4
寫週期時間 - 字,頁 | 25ns |
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電壓 - 電源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
技術 | FLASH - NAND (SLC) |
供應商設備封裝 | 63-TFBGA (9x11) |
系列 | Benand™ |
封装 | Tray |
封裝/箱體 | 63-VFBGA |
其他名稱 | TC58BVG0S3HBAI4JDH TC58BVG0S3HBAI4YCL |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C (TA) |
安裝類型 | Surface Mount |
濕度敏感度等級(MSL) | 3 (168 Hours) |
內存類型 | Non-Volatile |
內存大小 | 1Gb (128M x 8) |
內存接口 | Parallel |
內存格式 | FLASH |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
詳細說明 | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 25ns 63-TFBGA (9x11) |
訪問時間 | 25ns |