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標準封裝集成電路元件 673828
線規 | 23 AWG, 24 SWG |
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重量 | 0.55 lb (249.48g) |
類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | C400 |
處理 | Lead Free |
其他名稱 | 82-125 MM01876 |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
融化點 | 423°F (217°C) |
製造商標準交貨期 | 10 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 8.8 oz (250g) |
助焊劑類型 | No-Clean |
直徑 | 0.022" (0.56mm) |
詳細說明 | Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 23 AWG, 24 SWG Spool, 8.8 oz (250g) |
組成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |