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標準封裝集成電路元件 24-6337-0018
線規 | 22 AWG, 23 SWG |
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重量 | 1 lb (453.59g) |
類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | Date of Manufacture |
保質期 | 36 Months |
系列 | 44 |
處理 | Leaded |
其他名稱 | 2463370018 KE1109 |
濕度敏感度等級(MSL) | Not Applicable |
融化點 | 361°F (183°C) |
製造商標準交貨期 | 5 Weeks |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Contains lead / RoHS non-compliant |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | Rosin Activated (RA) |
直徑 | 0.025" (0.64mm) |
詳細說明 | Leaded Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 22 AWG, 23 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn63Pb37 (63/37) |