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標準封裝集成電路元件 F2M03MLA-S03
電壓 - 電源 | 3.1 V ~ 3.6 V |
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用IC /零件 | - |
系列 | - |
串行接口 | I²S, PIO, SPI, UART |
靈敏度 | -86dBm |
RF系列/標準 | Bluetooth |
協議 | Bluetooth v2.0 + EDR, Class 1, 2 and 3 |
功率輸出 | 8dBm |
封装 | Tape & Reel (TR) |
封裝/箱體 | Module |
其他名稱 | 647-1015-2 F2M03MLA-S03-R1B F2M03MLAS03 |
工作溫度 | -40°C ~ 85°C |
安裝類型 | Surface Mount |
調製 | - |
內存大小 | - |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
頻率 | 2.4GHz |
數據速率 | 1.5Mbps |
電流 - 傳輸 | - |
電流 - 接收 | - |
天線類型 | Integrated, Chip |