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標準封裝集成電路元件 24-7068-6407
線規 | 18 AWG, 19 SWG |
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類型 | Wire Solder |
航運信息 | - |
保質期開始 | - |
保質期 | Not Applicable |
系列 | 331 |
處理 | Lead Free |
濕度敏感度等級(MSL) | 1 (Unlimited) |
融化點 | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
無鉛狀態/ RoHS狀態 | Lead free / RoHS Compliant |
形成 | Spool, 1 lb (454 g) |
助焊劑類型 | Water Soluble |
直徑 | 0.040" (1.02mm) |
詳細說明 | Lead Free Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
組成 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |